XPG agiliza montaje de enfriamiento líquido de LGA 1700 con nuevo kit
XPG anunció la disponibilidad de kit de montaje LGA 1700 gratuito para los enfriamientos líquidos LEVANTE 240 y 360 AIO.
XPG, el proveedor de sistemas, componentes y periféricos de rápido crecimiento para gamers, jugadores profesionales de e-sports y entusiastas de la tecnología, anunció la disponibilidad de un kit de montaje todo en uno LGA 1700 gratuito para los sistemas de enfriamiento líquido existentes: LEVANTE 240 y LEVANTE 360, ofreciendo a los clientes la posibilidad de utilizar sus actuales enfriamientos XPG con la nueva 12ª Generación de CPUs Intel Alder Lake.
Tanto XPG LEVANTE 240 como LEVANTE 360 son compatibles con el nuevo socket LGA 1700 de Intel, y el nuevo kit de montaje estará disponible de forma gratuita.
Los clientes tienen que solicitar la validación en la página de Atención al Cliente y comprobar la compra del enfriamiento liquido LEVANTE 240 o LEVANTE 360 de XPG, la CPU de 12ª Generación y/o Motherboard y el Servicio de Atención al Cliente de XPG se pondrá en contacto con los clientes para darles siguientes instrucciones. El tiempo de entrega depende de la ubicación del cliente, y sólo se enviarán los materiales necesarios para la instalación.
